2006年3月

• 通過香港商漢德技術監督服務亞太有限公司(TUV-NORD)之 OHSAS 18001 職業安全衛生管理系統驗證。

2005年12月

• 榮獲新竹科學工業園區「研發成效獎」。

2005年11月

• 舉辦第一屆盛群盃Holtek MCU創意大賽。

2005年10月

• 盛群半導體成立研發中心。

2004年12月

• 盛群半導體榮獲IC設計半導體協會所頒發的卓越財務貢獻獎。

2004年9月

• 盛群半導體正式於台灣證券交易所掛牌。 

2003年9月

• 榮獲第十二屆國家發明獎法人組銅牌獎。

2003年3月

• 通過國際 ISO14001 環境管理系統認證。

2002年11月

• 盛群半導體正式於證券櫃台買賣中心掛牌。

2001年11月

• 美國子公司成立，負責北美地區IC銷售及技術服務。

2001年3月

• 上海子公司成立，負責大陸地區IC銷售及技術服務。

2000年5月

• 本公司股票公開發行。
• 通過國際ISO9001品質系統認證。

2000年4月

• 香港分公司成立，負責海外地區發貨及倉儲作業。

1999年12月

• 香港子公司成立，負責香港/大陸華南地區IC銷售及技術服務。

1999年3月

• 現金增資新台幣六億元，實收資本額達新台幣十億元。

1998年10月

• 盛群半導體成立，成為專業的IC設計公司，資本額新台幣四億元。

1998年4月

• 與聯電集團策略聯盟。

1997年10月

• 八吋 ULSI 晶圓廠（Fab. II）完工開始生產。

1990年12月

• 五吋 VLSI 晶圓廠（Fab. I）完工開始生產。

1988年7月

• 合泰半導體於新竹科學園區成立，成為具晶圓製造廠的IC公司。

1983年3月

• 合德積體電路成立於台北，專精於積體電路的設計。