基本資料 功能說明 應用說明 注意事項 其他

基本資料

　

Question 1

PHONE MCU系列依功能區分有何不同？

Answer

PHONE MCU依功能來分類可分成三大類。

  1. HT95A系列：HT95Axxx - I/O型。
  2. HT95L系列：HT95Lxxx - LCD型。
  3. HT95C系列：HT95Cxxx - Caller ID型。

Question 2

PHONE MCU I/O型可分成那幾種檔次？

Answer

PHONE MCU I/O型可分成三種檔次。

Part No. VDD Program
Memory		 Data
Memory		 General
I/O		 Dialer
I/O		 Timer External
Interrupt		 Stack DTMF
Generator		 Package
HT95A100
HT95A10P		 2.4V~5.5V 4Kx16 384x8 20 6 16-bitx2 3 4 v 28SOP
HT95A200
HT95A20P		 2.4V~5.5V 4Kx16 1152x8 28 8 16-bitx2 4 8 v 48SSOP
HT95A300
HT95A30P		 2.4V~5.5V 8Kx16 2112x8 28 8 16-bitx2 4 8 v 48SSOP
HT95A400
HT95A40P		 2.4V~5.5V 16Kx16 2880x8 44 8 16-bitx2 4 12 v 64QFP

註：
(1)表列型號最末碼是"0"者，為MASK (掩膜)型態。
(2)表列型號最末碼是"P"者，為OTP (一次編程)型態。 
(3)表列型號註明"*"者，為開發中。 

Question 3

Phone MCU系列，是否有提供LVR (Low voltage reset)功能？

Answer

沒有。但是Phone MCU提供了Low battery detector的功能，請參閱Data Sheet之說明。

Question 4

低電壓檢測LBD功耗約為多少？

Answer

作檢測低電壓時，同時也會多耗一些電流，在5伏特下約50µA。

功能說明

　

Question 1

Phone MCU系列，在系統頻率選擇上，有那幾種操作模式？

Answer

Phone MCU系列有四種操作模式

  1. Normal Mode：系統頻率3.58MHz動作、32768Hz OSC動作，MCU工作於3.58MHz。

  2. Green Mode：系統頻率3.58MHz不動作、32768Hz OSC動作，MCU工作於32768Hz。

  3. Sleep Mode：系統頻率3.58MHz不動作、32768Hz OSC動作，MCU不工作(省電模式)。

  4. Idle Mode：系統頻率3.58MHz不動作、32768Hz OSC不動作，MCU不工作(省電模式)。

Question 2

MCU進入Idle Mode省電模式，RTC是否仍會工作？

Answer

不會。

RTC的CLOCK來源由32768Hz提供，進入Idle Mode後，32768 Hz也關閉了，所以不會動作。

Question 3

MCU進入Sleep Mode省電模式，Timer 0與Timer 1的Timer Mode是否仍會工作？

Answer

在Sleep Mode時, 系統頻率是停止的, 所以T1( FSYS/4 )也是停止, 但是32768Hz則繼續動作。Timer 0的CLOCK來源為T1( FSYS/4 ), 在進入Sleep Mode之後，Timer 0將不會動作；Timer 1的CLOCK來源是32768Hz，在進入Sleep Mode之後，Timer 1依然會動作。

Question 4

MCU進入Idle Mode省電模式，Timer 0與Timer 1的Timer Mode是否仍會工作？

Answer

不會。

在Idle Mode時, 32768Hz是停止的, 所以T1( FSYS/4 )也會停止。
Timer 0與Timer 1的CLOCK來源都停止了，所以都不會動作。

Question 5

Phone MCU什麼時候會產生復位？

Answer

Phone MCU復位的時機有三個，Power-on reset、External reset、WDT overflow。

Question 6

在不同的工作模式下產生復位，對暫存器有何影響？

Answer

依不同的工作模式可區分以下五種不同的復位結果：

  1. Power-on reset

  2. External reset，在Normal mode高頻模式及Green mode低頻模式

  3. External reset，在Sleep Mode及Idle Mode省電模式

  4. WDT reset，在Normal mode高頻模式及Green mode低頻模式

  5. WDT reset，在Sleep Mode及Idle Mode省電模式

Phone MCU提供TO及PDF兩個旗標來判斷不同的復位來源，不同的復位結果對內部特殊暫存器的影響如下：

  TO PD 一般記憶體  堆疊 程式計數器 特殊暫存器
1 0 0 unknown 回到原點 回到0000h 部分unknown，部分initial
2 u u unchanged 回到原點 回到0000h 部分unchanged，部分initial
3 0 1 unchanged 回到原點 回到0000h 部分unchanged，部分initial
4 1 u unchanged 回到原點 回到0000h 部分unchanged，部分initial
5 1 1 unchanged 回到原點 回到0000h 全部unchanged

註：表中 u 為unchanged, 更詳細的變化情形，請參考Data sheet。

Question 7

Phone MCU有那些中斷資源可以使用？

Answer

Phone MCU的中斷向量共有六個

名 稱 說 明 中斷向量
1 External中斷 當INT Pin產生Falling-Edge時，所產生的中斷 04h
2 TIMER0中斷 有三種操作模式(註1)，Clock Source = fSYS/4 08h
3 TIMER1中斷 有三種操作模式(註1)，Clock Source = 32768Hz 0Ch
4 周邊中斷 FSK Receiver(註2)的中斷 10h
5 實時時鐘(RTC)中斷 1Hz的中斷，Clock Source 由32768Hz產生 14h
6 撥號I/O 中斷 觸發、HKS、HDI、HFI Pin (註3)所產生的中斷 18h

註：

  1. 三種模式分別為Timer Mode、Event Counter Mode、Pulse Width Measurement Mode。

  2. HT95C提供FSK Receiver的中斷。

  3. 當HKS 發生Falling或Rising edge或HFI 發生Rising edge或HDI 發生Falling edge時產生中斷。

Question 8

Phone MCU六個中斷的優先順序為何？

Answer

如果六個中斷同時產生，則產生中斷的優先順序為「External中斷」，「TIMER0中斷」，「TIMER1中斷」，「周邊中斷」，「實時時鐘(RTC)中斷」，「撥號I/O 中斷」。

Question 9

16-Bit TMR值如何設定？

Answer

16-Bit Timer/Counter為一向上數之計數器 (Counter)，每當Counter數到65535 (0FFFFH)溢位0H時產生中斷 (Interrupt)，所以若要計數為N (N < 65536)；則TMR值要設定成 65536-N，設定好後啟動TMR；TMR即從設定值往上數到65535溢出到0 (即65536)，故所得值即65536-(65536-N)=N。

Question 10

16-Bit Timer/Counter的設定和讀取順序？

Answer

HT95 Phone MCU內部Data Bus均為8-Bit，對於16-Bit的資料必需兩次才能完成，對16-Bit Timer/Counter的寫必需先寫Low Byte然後High Byte，而讀的順序必需先讀High Byte然後Low Byte。

Question 11

Timer/Counter之Timer Mode如何設定？

Answer

Timer 0的Clock Source為四分之一系統頻率，會隨著Normal Mode高頻模式和Green Mode低頻模式而有所不同；Timer 1的Clock Source為32768Hz，不會隨著Normal Mode高頻模式和Green Mode低頻模式而變。

因Timer/Counter有3種模式，即Timer、Event Counter和Pulse Width等3種。以Timer 0為例，要執行Timer Mode要執行以下動作設定：

  1. 設定Timer/Counter為Timer Mode (TM1、TM0=10H)

  2. 設定計數初始值 (TMR0)

    • 假設為Normal Mode, 則Timer 0的Clock Source為3.58MHz/4 = 895KHz

    • 假設需要Timer 0每23ms產生一次中斷

    • 23ms / (1/895K) = 20585 = 5069h

    • 10000H - 5069H = 0AF97h

    • 先將97h寫入TMR0L, 再將0AFh寫入TMR0H。

  3. 打開相對應中斷致能位元 (ET0I和EMI)

  4. 設定 Timer ON (TMR0C.4=1)

    當Timer 被打開後，Timer 開始向上計數，若Timer OFF (TMR0C.4=0)，則Timer立即停止。下次Timer再ON，則從上次停留值繼續往上數，直到滿位溢出產生中斷，同時Timer 重新載入初始值。

Question 12

Timer/Counter之Event Counter Mode如何設定？

Answer

因Timer/Counter有3種模式，即Timer、Event Counter和Pulse Width等3種。

以Timer 0為例，要執行Event Counter Mode要執行以下動作：

  1. 設定Timer/Counter為Event Counter Mode (TM1、TM0=01H)

  2. 選擇TE; TE=1則Count Falling Edge，TE=0則Count Rising Edge

  3. 設定計數初始值 (TMR0)

  4. 打開相對應中斷致能位元 (ET0I和EMI)

  5. 控制Timer ON (TMR0C.4=1)

Question 13

Timer/Counter之Pulse Width Mode如何設定？

Answer

因Timer/Counter有3種模式，即Timer、Event Counter和Pulse Width等3種。

要執行Pulse Width Mode要執行以下動作：

  1. 設定Timer/Counter為Pulse Width Mode (TM1、TM0=11H)

  2. 選擇TE; TE=1量High Pulse，TE=0量Low Pulse

  3. 設定TMR計數初始值 (一般設定=0)

  4. 打開相對應中斷致能位元 (ET0I和EMI)

  5. 打開Timer ON (TMR0C.4)

執行完以上步驟，程式可抽空Check TON值，若TON=0表示Pulse Width量度完成，Timer的值 x 2 n+1即是Pulse時間的寬度。

Question 14

如何設定實時時鐘(RTC)中斷？

Answer

實時時鐘RTC的Clock Source為32768Hz，所以除了Idle省電模式之外，其他的操作模式都會動作。實時時鐘RTC中斷設定方法如下:

  1. 打開中斷致能位元EMI ([0Bh].0)以及實時時鐘中斷致能位元ERTCI ([1Eh].1), 兩者均設為1

  2. 設定RTCEN ([24h].5)為1以致能實時時鐘功能

執行完以上步驟，之後每一秒就會產生中斷一次，實時時鐘RTC的中斷向量為14h。

Question 15

為什麼在Data Sheet中的Selection Table中提到External interrupt有4個來源，但是在Interrupt說明中，關於 external interrupt卻又提到external interrupt is triggered by a high to low transition on INT/TMR1 pin？

Answer

在Phone MCU所有的各種中斷來源中，INT/TMR1, HKS, HFI以及HDI共4根pin是由MCU的外部訊號來trigger，所以在selection table中描述有4個external interrupt的來源。

Question 16

Phone MCU系列的看門狗時鐘(WDT)有那些選擇？

Answer

Phone的看門狗時鐘(WDT)在掩模選項(Mask Option)中有四種選擇：

  1. 使用WDT OSC，其時鐘週期在5伏特時約 78µs，看門狗時鐘產生溢位(WDT overflow)的時間為 78µs x 2(WS2WS1WS0)+9，例如：WS2,WS1,WS0=7，則看門狗時鐘溢位(WDT overflow)的時間為78µs x 27+9 = 5.11s。

  2. 使用T1 (四分之一系統頻率)，其時鐘週期在Normal Mode高頻模式為1.117µs x 29 ，在Green Mode低頻模式為122.07µs x 29 , 在Sleep及Idle省電模式下將不會有動作，而看門狗時鐘產生溢位(WDT overflow)的時間為 T1 x 2(WS2WS1WS0)+9。

  3. 使用32768Hz，其時鐘週期在Normal Mode高頻模式、Green Mode低頻模式、Sleep省電模式皆為 30.52µs x 29，在Idle省電模式下不會有動作，而看門狗時鐘產生溢位(WDT overflow)的時間為 30.52 x 2(WS2WS1WS0)+9。

  4. 不使用看門狗時鐘 (WDT Disable)。

Question 17

如何設定PFD？

Answer

要實現PFD Mode要執行以下設定：

  1. 設定 FPFD ([2Eh].7) 為1選擇3.58MHz/4 為PFD時鐘來源，或設定FPFD為0 選擇32768Hz為PFD時鐘來源. 在Green Mode只能選擇32768Hz

  2. 設定prescaler 預除級(PRES1~PRES0)=n，公式為fIN=PFD時鐘來源 / 2n

  3. 設定PFDEN=1致能PFD

  4. 設定 PFDD 暫存器PFD除值m (範圍0 ~255) ; PFD輸出頻率為fPFD = FIN /(2 x (m+1))

執行以上設定後，MUSIC pin 即有PFD輸出，若設PFDEN=0則PFD OFF且PFDD暫存器內容值自動清除為0, MUSIC pin輸出低準位。請注意, PFDEN=0即PFD OFF 的情況下, PFDD暫存器是無法寫入的。

Question 18

DTMF Generator可以產生那幾種的雙音複頻訊號？

Answer

寫入適當的值到DTMFD ([21h])暫存器時，當啟動雙音複頻產生器時，可以產生十六種信號，如下：

DTMFD DTMF Output DTMF Code DTMFD DTMF Output DTMF Code
11h 697+1209 1 41h 852+1209 7
12h 697+1336 2 42h 852+1336 8
14h 697+1477 3 44h 852+1477 9
18h 697+1633 A 48h 852+1633 C
21h 770+1209 4 81h 941+1209 *
22h 770+1336 5 82h 941+1336 0
24h 770+1477 6 84h 941+1477 #
28h 770+1633 B 88h 941+1633 D

詳細情形請參考data sheet。

Question 19

間接定址如何使用？

Answer

首先將要讀寫之Data Memory的位址先存入位址指標暫存器MP0 或MP1，然後對IAR0或IAR1執行讀寫 (例如: MOV a, IAR0)，即可讀到MP0所指到的Data (MP0的內容當位址)。間接定址功能特別方便於數列 (array) 的處理，一般先將數列位址放入MP0或MP1做運算後再讀取所需的數列Data。請注意MP0、IAR0 與MP0、IAR0需配對使用。

Question 20

如何使用間接定址，將資料寫入/讀出RAM BANK0以外的BANK？

Answer

先切換Bank Pointer，到將要存/取的RAM BANK。再將要讀寫的記億體位置，存入位置指標暫存器MP1，然後對IAR1進行讀寫，即可讀到/寫入MP1指到的資料。 

Example：將RAM BANK1，[60h] 的位址寫入55h的資料。

MOV A,1
MOV BP,A ; 指定Bank Pointer的位置為Bank1
MOV A,60H ;
MOV MP1,A ; 將位置指標暫存器MP1指向60H的位置
MOV A,55H ;
MOV IAR1,A ; 將55h的值寫入Bank Pointer以及位置指標暫存器MP1所指向的位置

Question 21

Phone MCU有二個位址指標暫存器MP0及MP1，使用上有何不同？

Answer

指標暫存器MP0/IAR0與指標暫存器MP1/IAR1，必須配對使用，MP0/IAR0只能間接定址RAM BANK0的資料，而MP1/IAR1可以定址任何的RAM BANK。

Question 22

查表指令如何使用，有無特別的注意事項？

Answer

HOLTEK MCU查表指令有二個，一個是TABRDC指令，一個是TABRDL指令；TABRDC指令是用來讀取當時所正在執行時當頁的資料；而TABRDL指令是用來讀取最後一頁的資料。查表時，先要將讀取的ROM所在的低位元位址填入TBLP暫存器，然後再執行查表指令，讀表之後，16 BITS的低位元資料將自動存入指定的記憶體，而高位元資料存入TBLH暫存器中。

Question 23

關於HT95168的HFI和HFC的關係，可否通過HFI控制HFC，有無控制時序？

Answer

否。HFC 是一個 I/O pin，此處已經由軟件設為 output pin 來控制 HFI 的輸入。HFI 為正緣觸發，所以 HFC 輸出正緣觸發才有作用。

Question 24

請問HT95168有無電池低電檢測？

Answer

HT95168 為一個陽春檔話機，所以沒有偵測電池低電的能力。

Question 25

請問WDT之功能為何?

Answer

Watchdog Timer(WDT)主要用於監視MCU內部功能(software及hardware)之執行是否正常, 使用者必須適當設計software及運用clear WDT(CLR WDT, CLR WDT1, CLR WDT2)之指令, 使程式正常執行時, WDT不會overflow, 並且在當系統不正常執行時, WDT可以overflow造成WDT reset, WDT reset之效能, 主要由software設計所決定。

應用說明

　

Question 1

MCU外部的CRYSTAL要如何連接？

Answer

  1. 於X1及X2 Pin之間連接32768Hz的Crystal。
  2. 再如下圖所示連接3nF, 50nF(47nF亦可)的電容與15K的電阻到XC pin即可。

Question 2

可否將外部CLOCK信號直接輸入X1 PIN，以改變MCU之系統頻率？

Answer

如果需要由外部輸入clock信號, 請自 X2 pin 輸入。

注意: DTMF generator 與 FSK receiver 的時脈來源為IC內部的3.58MHz。由X2 pin 輸入clock信號將有可能造成這兩個功能產生錯誤動作。

Question 3

如何將系統頻率切至高頻，讓MCU在Normal Mode下執行？

Answer

MCU在Power-on (或者是Reset) 時，是處於Green Mode，切換至高頻需依照下列步驟:

  1. 將UPEN ([26h].5)設成 1 以開啟高頻。

  2. 延遲20ms(或更長)以等待高頻穩定。

  3. 高頻穩定之後，再將MODE1 ([26h].7)設成1。

範例:

Line 1: SET [26h].5 ; 啟動高頻
Line 2: MOV ACC,40
Line 3: DEC ACC
Line 4: SNZ Z
Line 5: JMP $-2
Line 6: SET [26h].7 ; 切換至高頻模式

說明：

Line 1: 開啟高頻之後，此時之系統頻率仍為32768Hz，指令週期時間仍 = 122µs，延遲時間預設為 20ms。 此處利用執行指令的時間做為延遲時間的計算。

Line3~Line5一共執行4個指令的時間。20ms/(122µs*4) = 41, 所以Line2中，ACC存入41值
當ACC未遞減至0，則程式執行Line3，繼續執行遞減功能。此遞減時間約執行20ms。
當ACC遞減為0，程式執行Line6，將系統頻率切換至高頻模式。

Question 4

如何將系統頻率由高頻切回至低頻，讓MCU在Green Mode下執行？

Answer

在Normal Mode高頻模式下，切換至低頻需依照下列步驟:

  1. 將MODE1 ([26h].7)清成0，以便將系統頻率選擇為低頻，MCU將執行於Green Mode。

  2. 再將UPEN ([26h].5)清成0，以關閉高頻。

Question 5

如果我不在乎MODE0的值, 可不可以直接將[26h]清為0以達到系統頻率由高頻切回低頻的目的？

Answer

不可以。其原因如下:

MODE1([26h].7)決定MCU的系統頻率, UPEN([26h].5)決定3.58MHz的頻率是否存在。當這兩個值同時被清除為0之後, 有可能發生3.58MHz已經被關掉而MCU系統頻率還選擇維持在3.58MHz的情況,如此將造成MCU的系統頻率消失, 將會發生不可預期的結果。一定要先將系統頻率更換為低頻，然後才能將高頻關閉。

Question 6

如何讓MCU進入Sleep Mode省電模式？

Answer

在Normal Mode或Green Mode模式下，切換至Sleep Mode需依照下列步驟:

  1. 將MODE0 ([26h].6)清成0以設定MCU於HALT mode時進入Sleep Mode。

  2. 執行HALT指令。

Question 7

如何讓MCU進入Idle Mode省電模式？

Answer

在Normal Mode或Green Mode模式下，切換至Idle Mode需依照下列步驟:

  1. 將MODE0 ([26h].6)設成1以設定MCU於HALT mode 時進入Idle Mode。

  2. 執行HALT指令。

Question 8

我的程式依據UPEN(暫存器位址26H的bit5)的狀態來決定是否切換MCU的系統頻率(32768Hz與3.58MHz的切換), 但是為何有時候在power on之後, 會有非預期的切換行為出現？

Answer

此問題是power on reset不良造成UPEN錯誤所引起的結果。請注意UPEN不受reset pin所初始化, 如果power on reset不良, UPEN會有錯誤的值出現。我們建議, 以MODE1(暫存器26H的bit7) 作為切換的依據是較佳的作法。

Question 9

Data Sheet所提供的復位電路，是否可適用各種應用狀況？

Answer

Data Sheet所提供的復位電路可適用於一般的應用，若在特殊情形下，要考量當時的環境以及雜訊影響，設計適當的復位電路。

Question 10

External中斷如何使用？

Answer

將EMI ([0Bh].0)旗號設成1，再將EEI ([0Bh].1)旗號也設成1，當 INT Pin有一個Falling-Edge，就會進入04h向量點的中斷服務程式。要特別注意 INT Pin在實際IC內部並沒有Pull-high電阻，在應用上應於外部加上Pull-high電阻。

Question 11

要如何利用Timer 0和Timer 1的Pulse Width Mode來測量外部的信號頻率？

Answer

因為Timer 0和Timer 1的Pulse Width Mode必須以一個完整的Pulse來做測量, 所以無法以一個Timer來測量連續的pulse寬度。如果使用兩組Timer同時測量相同的外部Pulse來源, 只要將其中一個Timer設為測量High Pulse, 另一個Timer設為測量Low Pulse就可以測量連續的High/Low Pulse。

Question 12

週邊(Peripheral)中斷的來源有那些？

Answer

週邊(Peripheral)中斷的來源為FSK Receiver接到Ring、Carry或者是Packet data之後所產生的中斷。

Question 13

如何設定撥號(Dialer) I/O中斷？

Answer

  1. 打開中斷致能旗標EMI ([0Bh].0)以及撥號I/O 中斷致能旗標EDRI ([1Eh].2), 兩者均設為1。

  2. 會影響中斷的Dialer I/O有三個腳位，HKS、HDI和HFI；當HKS發生Falling或Rising edge變化時，當HDI發生Falling edge變化時以及HFI 發生Rising edge變化時，都會產生中斷，撥號I/O 中斷向量為18h。

  3. 當 Dialer I/O 的狀態處於On-hook & Hold-Line時, 此時的 HDI輸入(falling edge)將不會產生中斷。

Question 14

當我使用HFI pin來偵測外部的high pulse，為什麼沒有中斷產生？

Answer

請檢查中斷致能旗標EMI ([0Bh].0)以及撥號I/O 中斷致能旗標EDRI ([1Eh].2), 是為均已設為1。

另外要注意的是HKS，HFI與HDI是設計為接收hooK(HKS)與按鍵(HFI, HDI)的訊號， 所以它們的反應速度會比較慢。如果沒有在這些pin外加debounce電路，我們建議pulse寬度應該大於130us以上。如果加上了debounce電路， 則pulse寬度應該大於debounce的時間。

Question 15

沒有Push和POP指令；中斷時資料要如何備份？

Answer

雖然沒有Push和POP指令，程式員仍可指定專用記憶RAM BYTE (例如：db ACCStack; for ACC Storage) 儲存中斷時會被破壞的資料。首先將ACC存入專用記憶體，然後利用ACC依序將Status和其它資料搬移至各別之專用記憶體。在中斷返回前，再反序將其它備份資料，Status和ACC回存，最後再執行RETI返回主程式。

Question 16

可以在Interrupt Service Routine內執行Call嗎？

Answer

因為Phone MCU Stack數目有限，在Interrupt中執行Call要特別注意，如果在進入Interrupt時Stack已經滿了，則會造成Stack Over，而使得程式無法返回。所以若要在Interrupt內執行Call，必需考慮在最差情況下之Stack使用數目，務必使在最差狀況下進入Interrupt仍有Stack空間。

Question 17

中斷處理中可否允許相同的中斷再進入？

Answer

理論上在進入中斷時MCU會自動清除EMI旗標 (EMI=0)，並禁止所有中斷的再進入，若中斷處理中用軟體設定EMI旗標 (EMI=1)，則在Stack有空之下，所有中斷（含相同中斷）皆可再進入。要允許相同的中斷再進入，需特別注意備份資料的處理，應避免已備份之資料被再進入的中斷所破壞。若不是非常緊急中斷，一般不建議中斷再中斷。

Question 18

選擇不同的看門狗時鐘來源，在應用上有什麼差別？

Answer

看門狗的時鐘選擇可以有WDT OSC, fSYS/4以及32768Hz。

  1. 選擇WDT OSC為Source, 則WDT在任何mode之下都會持續動作。

  2. 選擇fSYS/4為Source, 則WDT在Sleep及Idle Mode時會停止動作。

  3. 選擇32768Hz為Source, 則WDT在Idle Mode時會停止動作。 

如果環境惡劣, 則WDT OSC是適合的選擇, 因為它不會因為MCU處於任何狀態而受影響。 WDT OSC為另外一組電路, 所以會比其他兩種選擇多一些功耗。 如果環境雜訊小且省電是特別需要的功能, 就比較不適合選擇WDT OSC。

Question 19

2個CLR WDT指令如何使用？

Answer

2個CLR WDT可以增加系統可靠性。若程式有2個主要的交替循環Loop；則可在1個Loop放CLR WDT1，在另1個Loop放CLR WDT2，一旦程式錯誤或受雜訊干擾造成一直停留在某一個Loop時；WDT就會啟動，發出WDT Time-out重新啟動CPU。

Question 20

是否無論在任何一種工作模式之下，撥號I/O均能產生動作？

Answer

撥號I/O必須有32768Hz的頻率源，所以只能在Normal mode、Green mode或Idle mode之下工作，在Idle mode下，撥號I/O無法正常動作。

Question 21

撥號I/O是如何產生變化，變化情形為何？

Answer

  1. 撥號I/O是依照正常電話操作的邏輯所設計的邏輯動作。用來觸發的腳位有 HKS、HFI 、HDI 三個輸入腳位，產生六個狀態的 PO、 HFO、HDO 變化。

  2. 當 HKS發生Falling或Rising edge變化時，同時也會產生中斷信號，以及影響換PO 、 HFO 、HDO腳位的輸出準位，詳細邏輯變化情形如下圖所示。

  3. 當 HFI 發生Rising edge時，同時也會產生中斷信號，並影響換PO 、 HFO 、HDO腳位的輸出準位，詳細邏輯變化情形如下圖所示。

  4. 當 HDI 發生Falling edge變化時，同時也會產生中斷信號，並影響換PO 、 HFO 、HDO腳位的輸出準位，詳細邏輯變化情形如下圖所示。
    撥號I/O在Normal、Green、Sleep模式下的變化情形

Question 22

為什麼在Idle mode下，撥號I/O仍有動作？

Answer

  1. 當Phone MCU操作於Idle Mode時，32768Hz的振盪同時也會關閉，所以撥號I/O的組合邏輯狀態將不會依照正常邏輯行為而變化。 下圖為Phone MCU的撥號I/O在Idle Mode省電模式下的變化情形。

  2. 請注意部分的輸出組合是違反正常電話操作的結果。在程式設計上，如果要進入Idle Mode省電模式，在處理撥號I/O要特別小心。
    撥號I/O在IDLE省電模式下的變化情形

Question 23

Phone MCU的低電壓檢測LBD要如何使用？

Answer

  1. Phone MCU中LBIN Pin來檢測外部的電壓低於1.15伏特。

  2. 我們建議用精密電阻分壓的方式來作，如下圖所示，而要偵測的外界的VDET電壓，公式為 1.15 =  VDET x (R2/(R1+R2))，舉例說明，如果要偵測外部電壓VDET=2.4伏特，則按公式得到R2=0.92R1，如果選用R1=2.2Mohm，則R2=2.0Mohm 。

  3. 程式設計上，只要將LBEN設成1，然後用軟體來檢查LBFG即可，如果LBFG=1，表示LBIN Pin的電壓小於1.15伏特，LBFG=0，表示LBIN Pin的電壓大於1.15伏特。(LBEN位於[2Dh].5, LBFG位於[2Dh].4) 

Question 24

實際測量IC時，在進入Idle Mode，為何電流無法小於Data Sheet上所描述的2微安(µA)？

Answer

Idle mode 時，耗電流為2微安(µA)的測試條件如下:

  1. LCD是否關閉，LCD如果沒有關閉，5伏特下，將多耗電約30~40微安。

  2. WDT source停止動作；若WDT source為WDT OSC，則在Idle mode下，WDT OSC仍然繼續震盪，在5伏特下，此耗電約為3~6微安。

  3. LBD (Low battery detect)必須關閉，LBD如果沒有關閉，在5伏特下，將多耗電約50微安。

  4. INT、HKS、TMR0、TMR1、RES等腳位必須由外部固定準位；如果沒有固定準位而造成浮接現象，將會導致耗電。

  5. 注意檢查所有Output腳位的連接狀態不要有直流漏電路徑發生；例如 output pin 選擇 Pull-High，並且又Output Low，則會導致耗電。

  6. 所有Input腳位必須有固定準位，注意不要有直流漏電路徑發生，否則會導致耗電。

Question 25

沒有用到的I/O Pin如何處理？

Answer

若不用之I/O Pin浮接時，會造成IC的耗電，最好的處理方式就是將不用的I/O Pin設定成Output Pin。如果要設成Input Pin則要選擇Pull-high 電阻，如果不選用Pull-high電阻，則將Pin腳接地。

Question 26

DTMF Generator的輸出，如何設定使用？

Answer

  1. 先讓MCU進入Normal mode高頻模式。

  2. 將D_PWDN ([20h].0)設成1，啟動DTMF Generator，此時，DTMF腳位會有1/2 VDD 的偏壓。

  3. 寫入適當的值到DTMFD ([21h])暫存器。

  4. 再將TONE ([20h].2)暫存器設成1，此時，DTMF腳位會有雙音複頻信號輸出。

  5. 至於DTMF Tone的輸出時間就必須由程式自行加以控制。

Question 27

Power On之後，已將EMI與PERI設為1， 為何FSK的ring detect interrupt仍不會產生？

Answer

所有的peripheral interrupt均有自己的 interrupt mask bit。Interrupt Mask bit必需為0, 該interrupt才能正常動作。在本狀況中, 除了EMI ([0Bh].0)與EPERI ([1Eh].0)要設為1之外, RMSK ([29h].3)也必需clear為0, ring detect interrupt才會正常。請參考Data sheet中Ring or Line reversal detect的說明。

Question 28

Holtek MCU 之Stack 除了做CHIP reset之外， 有無其它方法可以重設 stack pointer?

Answer

堆疊指標會受到中斷與呼叫附程式與返回指令影響，除此之外，除了透過CHIP reset， 並無其它方法可以重設(reset) Holtek MCU 的堆疊指標。

Question 29

3 pin 之resonator/crystal用於MCU之時基時, 電容之Vss pin可改接Vdd嗎?

Answer

3pin之resonator/crystal 用於MCU之時基時,配合Layout方便, 電容之Vss pin亦可改接Vdd。

Question 30

寫程式時,如欲在program memory建立Table,如何建於絕對位址,為何ORG不適用,有其他方法嗎?

Answer

ORG expression : expression 是對於目前SECTION 起始位址的offset,並非絕對位址,可使用SECTION來建立Table於絕對位址,例如:

table .section at 300 'code' -即可將接下去之Table起始位置建立於絕對位址300。

Question 31

請問要如何以C語言讀取OTP WRITER燒入IC之序號?

Answer

在C語言中須以Inline assembly來讀取OTP WRITER燒入IC之序號, 程式範例如下:

首先, 宣告一變數並指定 ram 位址
unsigned long series_num @0x80;

然後, 將 serial number 讀入此 variable, 方法如下:

#asm

tblp equ [07h]

; define table address

mov a,20h

mov tblp,a 

; set table pointer to 20h (series number at 20h of last page)

tabrdl [80h] 

; load first byte of series number to series_num (0x80h);

inc tblp

tabrdl [81h] 

; second byte of series number

inc tblp

tabrdl [82h] 

; third byte of series number

inc tblp

tabrdl [83h] 

; fourth byte of series number

#endasm

Question 32

選用HT95X40X時，如何定義最後一頁的表格資料以配合tabrdl指令的使用？

Answer

HT95X40X的rom容量為16k，地址從0000h~3fffh，分成兩個bank，程式最後一頁處於第二個rom bank中其絕對地址是從3f00h~3fffh，但是要建表時要先定義在rombank 1的程式節區，再指定表格的地址，需要注意的是此時的地址是位於rombank 1的相對地址，必須是從1f00h~1fffh，具體可參考下面的表格定義語句：

ROMBANK 1 LASTPAGE
LASTPAGE .SECTION AT 1FC0H 'CODE'
LASTTABLE: DC 01H,02H,03H,04H,05H,06H,07H,08H

Question 33

選用HT95X40X時，如何將程式定義在rombank 1中？

Answer

HT95X40X的rom容量為16k,分成兩個bank,當用".SECTION"偽指令聲明程式節區在rombank1時,必須要使用"ROMBANK"偽指令先聲明程式節區所在的bank區域,否則編譯器將默認程式在rombank0中.具體可參考下面的語句:

ROMBANK 1 TT
TT .SECTION 'CODE'

　

注意事項

　

Question 1

Phone MCU發展系統提供的模擬行為與實際IC有何差異？

Answer

Phone MCU發展系統與實際IC有四點顯著的差異

差異點 實際IC 發展系統(仿真器)
LCD的信號輸出 實際LCD信號，COM/SEG輸出。 沒有LCD信號輸出，用LCD模擬器模擬。
低電壓檢測功能 存在低電壓檢測電路。 無法模擬
32768Hz及3.58MHz的系統頻率 由32768Hz晶振，產生3.58MHz系統頻率。  32768Hz與3.58MHz的頻率均存在，由發展系統設定切換。
LCD與I/O共用腳位的輸出 LCD輸出與I/O共用的部分，兩者只會存在一項。 共用的部分切換至LCD輸出時，I/O Pin的輸入/輸出依然存在。
32768Hz的起振時間 32768Hz的起振時間受到crystal本身的製造, 接腳的電容, 當時的電流及電壓等因素所影響。 除了Phone MCU本身會加入的1024個clock delay之外, 實際的起振時間並不會被模擬出來。

Question 2

請問OTP dice 燒錄流程為何?

Answer

  • Dice 打線在 COB 上。

  • 利用燒錄器如 HT-Writer 等作OTP 燒錄。

  • COB 功能測試。

  • 功能正常之 COB 將 Dice 封膠, 之後再焊上其他零件。

Question 3

我需要使用OTP的DIE生產，請問如何燒錄？

Answer

HOLTEK的OTP燒錄會使用到11根引腳，所以如果需要使用OTP的DIE生產，在畫PCB時，需要預留出這11根引腳，關於引腳的詳細定義請向相關的代理商索取。使用者需製作治具將11根引腳連接到燒錄器的40 PIN的Textool上，之後就可以按照OTP封裝片的燒錄程序燒錄。

需要注意的是，在PCB Layout的時候，使用到的這11根引腳在PCB上的走線不要過長，其中PA0~PA6做燒錄使用避免連結到其他線路的輸出，如無法避免則需串接1kohm電阻, 以免影響燒錄；從PCB到燒錄器的連線不要超過15cm，越短越好。

Question 4

我使用OTP DICE，但是發現燒錄不良率較高，這是為什麼呢？

Answer

首先，要排除打線不良的問題，一般來說打線不良是OTP DIE燒錄不良的重要原因。如果你自己沒有辦法確定打線是否良好，可以通過技術支援的方式，將綁定完好沒有封膠的樣片寄到HOLTEK相關的技術服務部門分析。 

Question 5

我使用HT-Writer燒錄OTP DICE，聯機的時候出現"MCU：Cannot identify"資訊會出現在資訊視窗中，是打線不好？還是OTP有問題？

Answer

OTP的封裝片在出廠前會有一些資訊在裏面，使用HT-Writer 燒錄器時會顯示於資訊視窗中。如果OTP晶片中沒有此等資訊，那麼燒錄程式就會認為無法辨認此ID，會出現這麼一個警告信息。而OTP DICE一般來說，出廠前是不會有這樣的信息的，所以燒錄器會不認識此顆IC。

如在Option菜單中將Check ID的選擇去掉，這樣在今後的燒錄過程中，燒錄程式就不會再去Check IC裏面的ID信息；如果是脫機燒錄模式的話，請將HT-Writer背面的DIP開關的DIP1撥為OFF，這樣在脫機燒錄的時候，就不會去Check IC裏面的ID信息了。

Question 6

請問MCU的Reset 與Oscillator線路設計有無需注意事項?

Answer

請參閱 "應用範例" 網頁，其中的 "HA0075T" 供使用者參考。

其他

　

Question 1

Phone MCU在Power on時，Vdd上升的時間有何限制？

Answer

在Power on時為了讓復位可以完全成功，建議Power on時Vdd的上升時間在80ms以內。

Question 2

Vdd 上升時間的定義為何？

Answer

Vdd從0V上升到MCU可以動作的電壓。 以Phone MCU來說, 為 0V 到 2.4V所需的時間。

Question 3

如果Vdd上升時間太長, 可能導致什麼問題發生？

Answer

有可能造成復位(power on reset)不良, 如此則MCU某些功能可能會不正常工作。

Question 4

發生復位不良時, 有什麼方法可以補救？

Answer

一般來說, reset pin上的reset信號可以讓MCU產生復位的行為。這樣就可以讓MCU恢復正常功能。

Question 5

發生復位不良時, 為什麼我使用reset pin的復位方法, 有些功能還是無法恢復正常？

Answer

MCU中的register會被各種reset種類所初始化(initial), 請參考HT95 MCU Data Sheet中關於Reset的說明。請參考在data sheet中Reset說明之後的表格可發現, 大部分的register均可被各種 reset種類(warm reset除外)所初始化; 但是有些暫存器只能在power on reset被初始化, 其他的reset種類均無法初始化這些暫存器, 這一類的暫存器以HT95C400來說, 如下表所示:

Register Name Address Bit
LINE 22H 7
RTCC 24H 7,5
MODE 26H 5
LCDIO 28H 7,6,5
LCDC 2DH 7,6,5,4,2,1,0

如果Vdd的上升時間可能過常, 我們建議在power on之後, 以軟體的方式重新設置這些暫存器的值就可以避免這些暫存器所控制的功能產生錯誤動作。

Question 6

為什麼 /PO pin在power on之後, 有時候會自動變為high？

Answer

到目前為止, 我們發現此問題的發生原因均為Vdd上升時間過久以致於引起power on reset不良所造成。Power on reset不良可能導致dialer I/O錯誤的動作, 結果造成 /PO pin的輸出不正常的輸出為high。

Question 7

使用Assembly Directives之MACRO,可否節省Program memory之空間,對MCU之執行速度有何影響?

Answer

在Assemble後MACRO所屬指令將填入Program space,故對Program memory之空間和MCU之執行速度沒有影響,但其使的程式簡化,容易維護。